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據臺積電方面透露，臺積電不僅可望獨拿蘋果5nm的A14處理器訂單，還可獲得華為5nm高端處理器訂單，今年將貢獻臺積電約8%營收。

1月13日消息，產業鏈給出的最新消息稱，晶圓代工廠臺積電5nm進展順利，今年上半年將量產。

據臺積電方面透露，臺積電不僅可望獨拿蘋果5nm的A14處理器訂單，還可獲得華為5nm高端處理器訂單，今年將貢獻臺積電約8%營收。

與此同時，受惠于5G與高效運算需求強勁，臺積電今年7nm業績可望持續成長，并將推升臺積電今年營收增長20%，將續創歷史新高。

產業鏈還透露，蘋果2020年要發布的iPhone 12系列會包含4款5G機型，其都將使用A14處理器，不過雖然它們都支持5G網絡，但基帶并沒有集成在處理器內（高通驍龍X55），這也大大降低了芯片封裝難度。

據產業鏈消息人士透露的消息，為了保證自己的使用需要，蘋果已經包下了臺積電5nm工藝2/3的產能，其會在明年6月份開始量產，而同時看上臺積電5nm工藝的還有華為，后者的新麒麟處理器也在準備當中。

臺積電早已完成了5nm工藝的試產，目前良率已經爬升到50%（這個表現比7nm工藝發展初期要好），預計最快明年第一季度量產，初期月產能5萬片，隨后將逐步增加到7~8萬片。

按照臺積電官方數據，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。

臺積電前不久大幅上調了今年的資本開支，從原定110億美元增加到了140-150億美元，增幅高達40%，其中25億美元用于5nm工藝擴產，15nm工藝用于7nm工藝擴產。

根據臺積電的規劃，5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產，明年Q3機電室產能達到5.5萬片晶圓/月，Fab 18工廠的二期工程也規劃了5.5萬片晶圓/月的產能，預計在2021年上半年準備就緒。