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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了號稱以游戲為中心的Helio G70處理器。同樣搭載有Hyper Engine游戲技術，采用了2×A75+6×A55的八核心構(gòu)架和集成有Mali-G52 2EEMC2 GPU，但不支持5G技術，據(jù)傳將由紅米9在今年第一季首發(fā)登場。

此次正式發(fā)布的聯(lián)發(fā)科G70處理器同樣宣稱是以游戲為中心的芯片組，搭載有聯(lián)發(fā)Hyper Engine游戲優(yōu)化引擎，旨在為價格適中的智能手機中提供快速，流暢的游戲體驗。與過去推出的聯(lián)發(fā)科G90處理器相比，這款G70處理器可以理解為精簡版本，采用2×A75+6×A55的八核心構(gòu)架，大核心的主頻速度為2.0GHz，同樣支持L3高速緩存以提高性能，并集成有820MHz主頻的Mali-G52 2EEMC2 GPU。

聯(lián)發(fā)科G70處理器還支持8GB LPDDR4X內(nèi)存和eMMC5.1閃存，能夠錄制最高30fps的2K視頻，顯示屏分辨率則為FHD+級別，搭載的ISP支持16MP+16MP雙攝或是48MP單攝，提供了藍牙5.0，雙4G VoLTE和Wi-Fi 5等連接功能，并且也同樣內(nèi)嵌有支持雙關鍵詞的語音喚醒芯片。至于其他相機方面的功能還包括支持AI Face ID，AI智能相冊，單鏡頭/雙鏡頭散景，電子防抖，滾動快門補償（RSC）引擎以及MEMA 3DNR和多幀降噪等等。

盡管聯(lián)發(fā)科此次沒有公布該款處理器的工藝制程和出貨時間，但按照XDA的推測可能還是12nm FinFET工藝制造，并且此前來自國外網(wǎng)站91Mobile獨家披露的消息稱，紅米9將會首發(fā)聯(lián)發(fā)科G70處理器，預計在今年第一季正式與我們見面。

至于紅米9的其他規(guī)格方面，則據(jù)傳會配備6.6英寸水滴屏， 至少會提供4+64GB的存儲組合，預計應該還會有內(nèi)存和存儲容量版本推出。此外，91Mobile當時還預測紅米9有可能會在拍照方面略有升級，并預裝基于Android10的MIUI11系統(tǒng)。同時考慮到紅米9的顯示屏尺寸有所增加，因此包括5000毫安時電池和18w快充技術等功能應該會得到保留。

值得注意的是，盡管傳聞紅米9將會采用水滴屏設計，但卻未必是將來該機最終的模樣。因為按照此前傳出的說法，明年不少低端機型都會引入當前流行的挖孔屏設計，甚至開孔還會像三星Note 10系列那樣位于中央，所不同的是采用了LCD面板而已，這或許意味著將來紅米9有可能也是居中挖孔的設計。

目前，小米旗下已經(jīng)有一款型號為M2003J15SC/SE的新機通過了無線電發(fā)射型號核準，但并不支持5G網(wǎng)絡，所以在紅米Note 9系列已經(jīng)確認將全線支持5G技術的情況下，應該便是傳說中的紅米9。